Wie Intel CEO Craig Barret auf dem Intel Developer Forum (IDF) bekannt gab, will Intel bereits im Jahr 2017 die 30 GHz Marke mit seinen Prozessoren erreicht haben. Die Fertigungs-Technik soll dann in einem 0,01 µm ablaufen und auf 450 Millimeter Wafer aufgebaut werden...
Dies ist ein gewaltiger Sprung, wenn man bedenkt, dass Intel erst vor kurzer Zeit die Fertigung auf 0,13 µm umgestellt hat. Durch die Umstellung auf 0,13 µm und 300 mm Wafer, spart sich Intel rund 30 Prozent der Herstellkosten, im Vergleich zur 0,18 µm Technik. AMD wird sicherlich mitziehen können und will ja noch Ende diesen Jahres / Anfang 2003 die 0,09 µm Technik erforscht haben...
KIOXIA Europe GmbH hat die Entwicklung einer Super-High-IOPS-SSD angekündigt. Der neue SSD-Typ ermöglicht es GPUs, direkt auf den Hochgeschwindigkeits-Flashspeicher zuzugreifen...
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Crucial bietet DIMM-Module der Pro-OC-Familie in unterschiedlichen Konfigurationen an. Wir haben uns zwei Kits mit 6.400 MT/s und Größen von 2 x 16 GB sowie 2 x 32 GB im Praxistest genau angesehen.
Mit dem T-FORCE XTREEM bietet TEAMGROUP einen DDR5 Desktop-Memory mit Geschwindigkeiten von bis zu 8.200 MHz an. Wir haben uns das DDR5-8000 Kit mit 32 GB im Test genauer angesehen.