NEWS / Infineon und UMC vermelden Serienreife von 90 nm

Die United Microelectronics Corporation (UMC) und die Infineon Technologies AG konnten heute einen weiteren Erfolg in ihrer Technologie-Kooperation vermelden. Die beiden Unternehmen haben die Serienreife des gemeinsam entwickelten 0,09 µm Fertigungsprozesses für Logik-Chips unter Beweis gestellt. Noch im laufenden Jahr kann diese Fertigungstechnik eingesetzt werden. Einen weiteren Erfolg konnten die beiden Unternehmen in der Entwicklung der 300 mm Technologie für System-on-Chip-Lösungen (SoC) vermelden. Im Pilotbetrieb konnte eine SoC-Lösung für mobile Anwendungen in 0,13 µm Technologie gefertigt werden. UMC hat im 300 mm Pilotbetrieb bereits gleich hohe oder höhere Ausbeuten erzielt als im 200 mm Betrieb...

"Wir haben bereits als eines der ersten Unternehmen die wirtschaftlichen Vorteile der 300 mm Fertigung für Speicher unter Beweis gestellt. Nun ist uns in enger Zusammenarbeit mit UMC bei der Produktion komplexer SoC-Lösungen ein ähnlicher Meilenstein in der Logik-Fertigung gelungen. Dank unserer partnerschaftlichen Zusammenarbeit konnten wir hier wieder mal Pionierarbeit leisten..."