NEWS / Qimonda und Winbond kooperieren bei 75 und 58 nm DRAM

Die Qimonda AG und Winbond Electronics kündigten heute die Erweiterung ihrer Produktionspartnerschaft für Speicherchips an (DRAM). Laut der Vereinbarung wird Qimonda seine 75 nm- und 58 nm-DRAM-Trench-Technologien in die 300 mm-Fertigung von Winbond in Taichung, Taiwan, transferieren. Im Gegenzug wird Winbond basierend auf diesen Technologien exklusiv für Qimonda DRAMs für Computing-Anwendungen fertigen. Der Transfer von Qimondas 58 nm-Technologie wird Winbond zudem die Entwicklung und den Verkauf eigener Spezial-Speicher ermöglichen, für die Qimonda Lizenzgebühren erhalten wird.

Diese Übereinkunft erweitert bereits existierende Vereinbarungen, die den Transfer und die Lizenzierung von Qimondas 110 nm-, 90 nm- und 80 nm-DRAM-Trench-Technologien für Winbonds Produktionsstätten umfassen. "Die erfolgreiche Zusammenarbeit bei dem Transfer unserer 110nm-, 90nm- und 80nm-Prozess-Technologien hat uns darin bestärkt, unser Fertigungs- und Lizenzabkommen mit Winbond weiter auszubauen", sagte Thomas Seifert, COO von Qimonda. "Die Ausweitung der Kooperation zielt darauf ab, unsere Produktionskapazitäten und -Flexibilität weiter zu stärken."